电路板精雕机助力5G手机后盖天线一体化

        5G时代即将到来，手机中的天线数量将由4-6个增加到８个或者更多。在有限的空间里，如何高效率的保障射频性能？一种优先被考虑的模式就是后盖天线一体化，后盖变成满布天线的电子后盖。这样设计，后盖由原来的光滑平整，变成需要 电路板精雕机雕刻天线纹路槽，或者雕刻好天线贴附在后盖上， 后盖材质仍然可以多样化，可以是玻璃、复合膜片、塑胶....电子后盖有什么优势和劣势呢，我们一起来看看：

 后盖上布局天线

一、 优势：

 1. 提升5G手机射频指标

    手机天线若采用FPC（软板）做基材，其含有一层高损耗的胶（用于粘接铜箔和基材）。在5G频段，这层胶会带来严重的电磁损耗，而后盖上的天线，采用的是增材制造法，金属与基材之间没有胶，因此一直可以用到毫米波频段。

2. 符合手机后盖3D化后，手机天线也是共形3D化的趋势

    即天线本身是3D化的，才能通过射频指标测试，后盖3D化后，两者“ 共鸣 ”，不如共生在一起。

3. 制造过程一体化，降低了手机制造成本。

采用印刷技术在后盖上布局天线，在这手机玻璃后盖制造的过程之中，直接实现了制造天线的流程，省略了FPC制造、双面胶模切、天线粘贴这些耗费人力资源的过程，降低了采购成本、缩减了采购环节。

在5G时代，手机的天线相比4G多了6-8个，且 5G天线有隔离度指标，天线与天线之间呈现碎片化，若采用FPC粘接，则人力资源、耗费大大，导致组装成本上扬。而采用印刷技术在后盖上布局天线，天线乃是一次性批量制造出来的，免除了后期人力资源投入。

二、劣势：面对新的工艺，结构工程师不熟悉信号转接的细节，而使得推广进程受阻。

   一体化整体天线性能优异，且是手机后盖制造中的一个新增加的流程，工艺成熟，良率高，射频指标高。FH至尊精雕机小编认为，虽有瓶颈，但突破是必然趋势，未来3-5年后盖天线一体化将成为手机的标配设计。电路板精雕机将迎来巨大的市场。

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